【重大】宇晶股份拟简易程序定增募资1.76亿元投向大尺寸硅片及碳化硅设备等项目

湖南宇晶机器股份有限公司发布公告，拟通过以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.76亿元。募集资金将用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目和海外营销服务中心建设项目，旨在强化公司半导体及光伏设备业务布局，提升核心竞争力。同时，公司对本次发行摊薄即期回报的影响进行了分析，并制定了填补措施及相关主体承诺。