【经营】宇晶股份磷化铟切割设备完成开发验证获首单 定增募投加码半导体设备布局

宇晶股份回应投资者提问表示，公司磷化铟切割设备已完成开发验证，并取得首台订单。

公司本次简易程序向特定对象发行股票预案拟募投的“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化”项目，旨在突破8英寸碳化硅设备核心功能部件的量产瓶颈，构建核心部件自主化生产能力，加速12英寸单晶硅、12英寸碳化硅设备研发验证及小批量试产，巩固并提升公司主营业务切磨抛设备的市场和技术竞争优势。

公司同时提示，目前切磨抛设备在半导体行业应用占比不超过5%，对业绩影响较小，提醒投资者注意投资风险。