【观点】华安证券看好光模块封测设备市场,科瑞技术受益
2026-04-17
华安证券研报指出,受AI驱动,全球高速率光模块封测设备市场快速扩张,2024年规模达51.8亿元,年复合增长率71.8%,预计2029年前市场复合增速13.8%。
光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合等五大核心工艺,其中800G以上耦合精度需0.05μm级,技术要求高。
投资建议认为,高速率光模块需求放量,光模块封测设备中光学耦合、老化检测等高价值量环节受益,相关标的包括科瑞技术等。
光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合等五大核心工艺,其中800G以上耦合精度需0.05μm级,技术要求高。
投资建议认为,高速率光模块需求放量,光模块封测设备中光学耦合、老化检测等高价值量环节受益,相关标的包括科瑞技术等。
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