广电计量芯片检测技术再突破，新型专利助力半导体行业质量把控

广电计量及其上海子公司申请了一项名为'高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具'的专利，该专利通过优化研磨工艺提升芯片截面制样有效性，避免晶粒崩裂和偏移问题。公司作为专业技术服务企业，拥有544项专利和大量招投标项目，此次技术突破可能增强其在半导体检测领域的竞争力。