天箭科技获批40亿元银行综合授信，助力生产经营

成都天箭科技股份有限公司于2026年1月6日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。

为满足公司生产经营需要，拟向中信银行、民生银行、招商银行、建设银行及工商银行申请总额不超过肆亿元的综合授信额度。授信内容将用于流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、商票保贴等业务，授信期限为12个月。

董事会已授权公司管理层在批准的授信额度内办理相关事宜，授权有效期自董事会审议通过之日起12个月。