【观点】国海证券：光模块耦合为封装核心环节 行业维持推荐评级

2026年8月4日国海证券发布光模块设备行业深度研报，指出光模块耦合是决定光模块性能、良率与生产效率的核心封装工艺，目前形成光栅耦合、端面耦合、混合耦合三种成熟技术路线，基于实时光功率反馈的主动对准正逐步成为高端光模块制造的重要技术方向。

研报结合AI光模块需求增长趋势，预计2030年全球耦合设备市场规模将达150.8亿元，当前市场头部集中、国产厂商加速布局，维持光模块设备行业“推荐”评级，华盛昌为本次研报覆盖的相关标的之一。