【经营】宝明科技新增“PCB概念”,HVLP铜箔产品已完成客户认证
2026-07-03
2026年7月3日,宝明科技新增“PCB概念”。入选理由为公司在新材料产业领域持续优化微孔复合铜箔,并同步开发应用于PCB板的HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品,目前已完成客户端认证。
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