【观点】方正证券看好玻璃基板封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺
金融界网站
2026-06-11
方正证券发布研报认为,AI芯片驱动玻璃基板成为封装升级关键路径,关注TGV和电镀填孔核心工艺。研报指出,玻璃基板在CTE匹配、翘曲控制、高频信号损耗等方面优于传统有机基板,有望在先进封装和CPO光波导领域获得增量。
标的方面,基板加工环节提及宸展光电(TPK)等公司。
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