【经营】联泓新科实现先进封装材料BCB量产,打破国外垄断
2026-05-14
台积电于5月14日上调全球半导体市场长期预期,AI驱动芯片需求增长,先进封装领域迎来发展机遇。
联泓新科通过战略投资布局半导体先进封装材料,其绵阳达高特项目已实现BCB树脂单体的量产销售,打破国外垄断,实现关键材料国产替代。
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联泓新科通过战略投资布局半导体先进封装材料,其绵阳达高特项目已实现BCB树脂单体的量产销售,打破国外垄断,实现关键材料国产替代。
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