中瓷电子重组后业务架构揭秘：氮化镓划转子公司，碳化硅多领域布局

中瓷电子在投资者问答中详细说明了重组后的业务分类及营收统计方式。公司业务分为第三代半导体器件及模块（含氮化镓射频芯片与器件、碳化硅功率模块）和电子陶瓷材料及元件两大板块，其中氮化镓芯片业务已划转至子公司国联万众。2023年年报按新业务分类统计，但存在较大内部抵消金额，主要因母公司向子公司销售氮化镓芯片。碳化硅功率模块除新能源汽车外，还应用于光储、工业电源等领域，但具体营收未披露。