中瓷电子光通信外壳全量产 正研发3.2T新品

根据2025年9月24日的投资者关系活动记录，中瓷电子光通信器件外壳已覆盖2.5Gbps至1.6Tbps速率范围，并且所有产品均已实现量产。同时，公司正在配合客户研发3.2Tbps的下一代产品，展现了技术上的持续布局。

此外，公司在氮化铝多层薄厚膜产品方面也实现了快速增长，这进一步强化了其在电子陶瓷外壳领域的综合实力。