中瓷电子光模块与SiC业务双轮驱动，订单饱满扩产在即

根据投资者调研纪要，中瓷电子在手订单充足，产能利用率维持在较高水平，预计光模块配套产品明年将持续放量，公司已根据市场需求积极扩产以保障交付。

在精密陶瓷零部件领域，公司的陶瓷加热盘已批量供货，静电卡盘已有多款产品进入批量供货阶段，技术指标均达到国际同类产品水平。

针对3.2T光模块及CPO等前沿技术，公司正积极配合客户进行产品研发，已形成成熟的配套方案，CPO用陶瓷基板预计三年内量产，价值量预计在亿元以上规模。

子公司国联万众的SiC芯片已在头部车企完成验证并签署战略协议，其8英寸SiC生产线已于2025年10月通线并开始批量供货，产能预计可达5000片/月，新增产能利用率已超60%并持续增长。