中瓷电子披露多项业务突破,SiC芯片获车企认证
2025-12-23
中瓷电子在投资者交流活动中披露了多项业务进展。
在光通信业务方面,公司表示高速光模块配套方案已成熟,能够满足国内外用户需求;针对前沿的CPO技术,其陶瓷基板已进入研发冲刺阶段,预计三年内实现量产。
在碳化硅(SiC)业务方面,公司子公司国联万众的8英寸SiC产线已于2025年10月实现通线并量产,相关SiC MOS芯片已成功通过多家国内头部车企验证。
公司还介绍了在商业航天射频组件等领域的技术储备与布局。
在光通信业务方面,公司表示高速光模块配套方案已成熟,能够满足国内外用户需求;针对前沿的CPO技术,其陶瓷基板已进入研发冲刺阶段,预计三年内实现量产。
在碳化硅(SiC)业务方面,公司子公司国联万众的8英寸SiC产线已于2025年10月实现通线并量产,相关SiC MOS芯片已成功通过多家国内头部车企验证。
公司还介绍了在商业航天射频组件等领域的技术储备与布局。
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