光模块与SiC双轮驱动，中瓷电子业务进展加速

根据2025年12月19日的机构调研信息，中瓷电子作为光模块核心陶瓷外壳及基板供应商，在手订单充足，产能利用率维持高位，公司已积极扩产以保障交付，预计相关产品将持续放量。

其子公司国联万众的8英寸SiC芯片生产线已于2025年10月通线并批量供货，1200V SiC MOS芯片已获国内头部车企验证并签署战略合作协议。此外，公司应用于CPO（共封装光学）的陶瓷基板正处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷产品价值量有望达到亿元以上规模。