【观点】中瓷电子受益半导体加热器国产替代

观研天下发布行业深度报告指出，半导体陶瓷加热器作为薄膜沉积等前道工艺设备的核心零部件，正迎来下游晶圆厂扩产加速带来的刚性需求。

报告分析，国内晶圆代工厂数量预计从2024年29座增至2027年71座，同时国家政策持续加码支持产业链国产化。竞争格局方面，全球市场由日本NGK主导，国内企业中瓷电子已实现陶瓷加热盘批量供货，行业正进入国产替代关键窗口期。