【观点】陶瓷方案HDI成AI服务器方向，中瓷电子受益

随着GPU单卡功率跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈成为AI服务器性能核心痛点。陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向。

中瓷电子作为国内高端电子陶瓷龙头，覆盖DBC/AMB/DPC等全工艺路线，在陶瓷基板领域有布局，有望受益于这一技术趋势。