【观点】中瓷电子大涨源于光模块与SiC进展
2026-03-20
基于英伟达GTC 2026发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上,东吴证券分析师欧子兴指出光互联市场空间有望维持高速扩张。
公司方面,据近期互动易,中瓷电子光模块陶瓷外壳已覆盖1.6Tbps并量产,订单饱满,产能利用率维持高位,正扩产保障交付;子公司国联万众碳化硅器件已在国内头部车企批量供货,SiC芯片生产线产能达月产5000片,相关产品已获车企验证。
公司方面,据近期互动易,中瓷电子光模块陶瓷外壳已覆盖1.6Tbps并量产,订单饱满,产能利用率维持高位,正扩产保障交付;子公司国联万众碳化硅器件已在国内头部车企批量供货,SiC芯片生产线产能达月产5000片,相关产品已获车企验证。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
