【观点】中瓷电子陶瓷封装支撑太空算力

工信部在2026年4月上旬召开太空算力产业大会，部署推动产业发展。中瓷电子作为全球陶瓷封装寡头，核心业务覆盖光通信封装、第三代半导体与商业航天。光通信陶瓷封装国内800G市占率超80%，1.6T基板独家量产，3.2T外壳已交付，绑定头部光模块厂商；GaN星载相控阵市占率超80%。陶瓷封装为卫星载荷与太空数据中心核心器件，保障高密度电路与信号传输可靠性，公司受益于AI算力、第三代半导体与商业航天发展。