【观点】碳化硅迎AI催化，中瓷电子受益

碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在AI硬件升级中迎来新催化。机构分析指出，AI数据中心800V HVDC架构重构将推动SiC功率器件成为刚需增量。

同时，AI芯片先进封装中SiC中介层可解决散热瓶颈，开辟第二成长曲线；AR眼镜采用SiC光波导实现光学升级，奠定下一代硬件核心材料。预计2030年全球衬底需求超1600万片，行业进入高速增长期，中瓷电子等公司被列为受益标的。