【观点】碳化硅行业迎AI催化,中瓷电子封装业务受益
2026-05-07
国投证券发布行业深度报告,认为碳化硅行业在AI驱动下迎来新催化。AI数据中心向800V HVDC架构升级,SiC功率器件需求增加;SiC的高导热特性在高端芯片封装中具备优势;SiC光波导有望成为智能眼镜主流方案。
报告指出,中瓷电子的电子陶瓷外壳产品可用于SiC器件封装,受益于行业渗透加速,业务逐步放量。
报告指出,中瓷电子的电子陶瓷外壳产品可用于SiC器件封装,受益于行业渗透加速,业务逐步放量。
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