【观点】陶瓷方案HDI成AI服务器散热新方向，中瓷电子技术布局受益

随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈成为AI服务器性能的核心痛点。陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向，热阻可降低70%以上并提升热稳定性。中瓷电子作为国内高端电子陶瓷龙头，陶瓷封装与基板覆盖DBC、AMB、DPC等工艺路线，在陶瓷方案HDI领域具备技术布局，可能受益于AI服务器散热升级趋势。