【经营】中瓷电子回应玻璃基板影响,强调陶瓷基板领先地位与前瞻布局
2026-05-23
公司于2026年5月23日在互动平台回应投资者提问,作为光通信器件陶瓷外壳领域的开创者,氮化铝薄膜基板已实现批量供货,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
公司表示会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备,并已布局“基于接入网Pon用25g低成本玻璃外壳研发”等项目。
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公司表示会持续关注多元技术路线,强化前瞻布局与技术储备,并已布局“基于接入网Pon用25g低成本玻璃外壳研发”等项目。
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