【观点】AI硬件投资主线重构,中瓷电子陶瓷覆铜基板加速落地
2026-05-28
英伟达Rubin架构机柜功率密度的几何级爬升,正驱动AI硬件投资主线从算力芯片单点突破向整机底座系统重构转移。
在此背景下,中瓷电子加速陶瓷覆铜基板落地,受益于AI硬件产业链的系统性升级。
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