【观点】国盛证券研报看好AI光互联景气上行，陶瓷基板及管壳国产替代迎窗口期

国盛证券研报认为，AI光互联景气上行，陶瓷基板与管壳受益。需求端，AI服务器GPU功耗持续抬升，陶瓷基板替代PCB比例接近30%；高速光模块采用氮化铝陶瓷基板，散热效率提升5倍，2026年陶瓷元器件市场规模约135亿元，2027年或达200亿以上；CPO封装对陶瓷基板提出刚性需求。

供给端，稀土断供致日本减产，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代进入关键窗口期。研报建议关注中瓷电子等公司。