【观点】AI芯片功耗提升带动氮化铝陶瓷封装需求，中瓷电子获券商列为受益标的

华西证券发布的基本金属行业周报指出，AI服务器正走向超大规模算力集群，芯片功耗与机柜功率密度快速提升，带动高导热封装材料需求。

氮化铝具备高导热、绝缘、低热膨胀等特性，适用于AI芯片、功率器件、高功率模块、陶瓷基板和封装散热场景，AI芯片功耗提升有望推动其需求持续增长。报告将中瓷电子列为氮化铝、陶瓷封装及导热材料方向的受益标的之一。