【经营】中瓷电子称具备全套多层陶瓷外壳制造技术 覆盖全流程工艺

有投资者向中瓷电子提问HTCC相关产品布局，公司回应称其具备全套多层陶瓷外壳制造技术，覆盖原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、烧结、镀镍、钎焊、镀金等全流程工艺环节。公司已建立完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，同时拥有多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘等产品的国际先进制造工艺能力。