【经营】中瓷电子8月21日大涨:光模块陶瓷外壳批量供货+半导体封装新品验证通过
花解异动
2026-08-21
中瓷电子8月21日股价大涨,核心驱动来自业务层面的多重利好。在光通信领域,公司1.6Tbps光模块陶瓷外壳已批量供货,光通信器件外壳传输速率已覆盖至3.2Tbps,叠加全球AI算力需求激增,光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量,业务增长势头强劲,且公司作为国内电子陶瓷封装领域龙头,相关产品市占率处于全球头部地位。
在半导体设备领域,公司开发的陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体设备中,静电卡盘产品已通过国内头部半导体设备公司上机验证,进一步打开业务成长空间。
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在半导体设备领域,公司开发的陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体设备中,静电卡盘产品已通过国内头部半导体设备公司上机验证,进一步打开业务成长空间。
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