【市场】华为发布NPO方案拉动封装基板需求 中瓷电子参与开发
2026-09-18
华为在全联接大会上发布采用NPO光互联方案的昇腾960超节点并规模商用,此举可能拉动光引擎及上游散热等环节需求。产业链消息显示,中瓷电子(003031.SZ)等封装基板厂商正在围绕NPO和CPO场景开发陶瓷基板方案,以适配新的技术路径需求。
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