【经营】AI算力需求激增，陶瓷外壳订单大幅放量

近期AI技术爆发带动数据中心建设，对光模块产生爆发式需求。作为光模块封装关键材料，中瓷电子的陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，呈现供不应求情况，订单大幅放量。

公司已通过资产重组形成“电子陶瓷+第三代半导体”全产业链布局，协同效应显著。

子公司雄安太芯的太赫兹芯片商业化落地情况良好，上半年实现营业收入6660.76万元、净利润1817.75万元。国联万众聚焦碳化硅、氮化镓两大主线，正推进产能建设。