【经营】中瓷电子光通信器件传输速率已覆盖至3.2Tbps，技术比肩国外同类产品

中瓷电子在投资者互动中回应称，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。

公司设计开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖2.5Gbps至3.2Tbps，与国外同类产品技术水平相当；同时具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。公司表示将持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。