【观点】中泰证券研报看好AI算力驱动氮化铝基板需求，中瓷电子被列为核心标的

中泰证券发布深度研报认为，AI算力功耗提升正推动陶瓷基板从传统封装材料升级为算力硬件核心刚需，其中氮化铝基板在高速光模块、CPO/NPO、GPU-HBM热管理和陶瓷HDI混压等场景中需求有望量价齐升。

研报进一步指出，全球氮化铝基板高端市场仍由日本企业主导，但稀土出口管制影响海外粉体与烧结环节，国内企业正迎来“粉体-基板-金属化”纵向一体化替代窗口。

在标的梳理中，中瓷电子被列为DPC载板、光通信基板及管壳领先厂商，属于研报建议关注的氮化铝产业链核心公司之一。