【观点】光模块设备行业：AI驱动精度升级，国产高端替代空间广阔

国海证券发布研报指出，AI算力驱动光模块速率从400G向800G、1.6T升级，对封测核心环节的贴片设备精度要求显著提升。

高端共晶贴片设备市场目前仍由ASMPT、MRSI、ficonTEC等海外厂商主导，其设备已实现亚微米级定位精度。与此同时，国内厂商如猎奇智能、博众精工等正加速技术追赶，部分设备已达到行业领先水平并进入头部供应链。

研报强调，面向高速光模块的高端固晶/共晶设备国产化率仅约20%，国产替代空间巨大。随着CPO等先进封装技术演进，行业将受益于技术升级与产能扩张的双重驱动。