【经营】行业关键零部件交货周期大幅延长，凸显设备供应短缺

ASMPT早盘股价上涨超过6%。

据报道，韩国半导体设备关键零部件的交货周期已翻倍，导致设备行业陷入严重供应短缺。沉积设备零部件交货期从4个月延长至10个月，部分日本采购的零部件交货期甚至长达40个月。

国泰海通证券发布研报指出，先进封装设备需求受HBM扩产及GPU/ASIC需求驱动，其中热压键合设备(TCB)确定性高。ASMPT兼具先进逻辑及HBM TCB需求，并向Fluxless TCB和混合键合设备(HB)延伸，具备较强的短中期业绩弹性。