【观点】券商分析英伟达新技术与ABF载板紧缺趋势

华鑫证券发布电子行业周报，指出英伟达发布NVHBM技术重构内存架构，可提升带宽、降低功耗并释放芯片面积。 同时，受AI芯片升级驱动，ABF载板需求激增，2026年产能已预定完毕，交期拉长至12-14个月，供需缺口预计逐年扩大至2028年的42%-51%。味之素削减对华供货进一步加剧ABF基板紧张，加速本土替代进程。报告建议关注包括中芯国际在内的多家公司。