【观点】开源证券：晶圆代工与存储同步收紧，供给紧缺短期难缓解

开源证券研究报告指出，半导体供给端已进入结构性紧缺状态，晶圆代工、存储与设计服务环节同步收紧，产能与服务的扩张周期显著长于需求增速，紧缺短期内难以缓解。

中芯国际产能利用率达到满产水平，公司在手订单充足，对供不应求的产品类别已与客户协商上调定价，反映供给端持续紧张格局下龙头的议价能力增强。

AI智能体重塑算力架构，CPU由GPU的配套升级为独立算力缺口，算力紧缺已从单一加速卡短缺扩散为CPU与GPU的全面紧缺；需求侧词元调用量大幅攀升，行业增长预期同步上修。