【经营】比亚迪半导体新一代车规级4D毫米波雷达芯片量产

财闻 2026-09-01
比
比亚迪股份
强烈正面增持
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比亚迪半导体于今日宣布,新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺,以“璇玑A3”智驾芯片为算力中心,专为满足高分辨率雷达系统需求设计。该芯片已完成与“璇玑A3”的联调适配,可无缝对接多款主流智驾芯片平台。基于该芯片的解决方案可覆盖L2-L4级智能驾驶应用,包括高速领航、自动泊车等场景。此举是比亚迪半导体完善智驾感知产品矩阵、深化车规级芯片自主布局的重要一步。
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