【经营】自研车规级4nm智驾芯片璇玑A3开启规模化量产

2026-09-17
比
比亚迪股份
强烈正面增持
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比亚迪高管在股东交流会上透露,半导体是公司核心能力之一,拥有从芯片设计到制造的全链路能力,产品覆盖13大类567款车规芯片。未来将在半导体设计与生产领域持续投入和突破,以应对汽车智能化带来的整车半导体价值量提升。

公司今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片,目前已开启规模化量产。
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