【经营】峰岹科技两款车规BLDC驱动芯片通过高阶可靠性认证

2026-09-07
峰
峰岹科技
弱中性
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峰岹科技两款自研车载BLDC驱动芯片FU7564Q1、FU7512Q1顺利通过AEC-Q100 REV-J Grade1车规可靠性认证,该认证是全球汽车集成电路通用可靠性基准,芯片可适配40℃~+125℃极限宽温车载工况,从芯片设计到量产品控全链条满足车规要求。

两款芯片已集成FOC磁场定向控制、多级故障保护等功能,性能可完全对标进口芯片,能帮助客户降低BOM成本、缩短验证周期,解决海外方案采购成本高、交付周期不稳等痛点,为车载BLDC芯片国产化替代提供合规量产路径。
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