【观点】国金证券分析Rubin Ultra潜在技术路线及产业链影响

国金证券发布研报，探讨英伟达下一代GPU平台Rubin Ultra的潜在技术路线。研报指出，随着高速互连速率提升，铜互连面临介质损耗瓶颈，PTFE混压结构成为潜在解决方案。这一技术趋势将提升PCB制造复杂度和单位价值，利好具备高多层、高频高速产能的头部厂商。研报同时提示了材料路线变更、产品节奏推迟等风险。

在相关标的方面，报告列举了多类受益公司，其中包括钻针及加工耗材领域的鼎泰高科。