【经营】小米发布三款自研玄戒芯片，O3将于9月新品首发搭载

8月24日小米举办芯片技术沟通会，正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，同时公开展示两款AI原型机验证多芯协同能力。其中玄戒O3已进入规模量产阶段，将在9月发布的小米18Fold及平板9Pro Max上首发搭载，O100、D100预计2027年商用。

两款原型机分别验证了双芯、三芯协同下的端侧大模型推理与本地代码生成能力，突破高算力持续运行的热管理瓶颈，为端侧AI生态规模化落地探路。