【经营】小米发布全球首款6nm 3D晶圆级堆叠封装玄戒O100芯片 实现超高端侧推理速度
2026-09-07
小米于2026年9月7日秋季旗舰新品发布会正式发布玄戒O100 AI加速芯片。
该芯片为全球首款搭载6nm 3D晶圆级堆叠先进封装工艺的产品,辅以先进混合键合工艺,内存带宽达1.22TB/s,为传统手机内存带宽的16倍,可实现330TPS超高端侧推理速度。
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该芯片为全球首款搭载6nm 3D晶圆级堆叠先进封装工艺的产品,辅以先进混合键合工艺,内存带宽达1.22TB/s,为传统手机内存带宽的16倍,可实现330TPS超高端侧推理速度。
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