【观点】手机行业竞争转向系统级，小米自研芯片+折叠屏切入高端

近一个月国内智能手机市场迎来密集"上新"，华为、小米、苹果、荣耀等主流厂商先后推出旗舰新品。小米发布首款"中折叠"手机小米18Fold，配备自研3纳米玄戒O3芯片，成为小米首款起售价破万元的量产机型。

在存量市场里，手机厂商正努力寻找新的价值锚点。Counterpoint数据显示折叠屏目前仅占智能手机总出货量约2%，热度与需求之间仍有距离。与此同时，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%，DRAM已超越SoC成为旗舰手机中成本最高的单一元器件，成本压力预计延续至2027年下半年。

业内人士认为，当前头部企业已不再聚焦单点参数比拼，而是把竞争推进到折叠屏形态、自研芯片与智能体的"系统级"层面。从苹果A系列持续迭代，到麒麟、玄戒等国产自研梯队成形，芯片已不只是参数竞争，而是厂商定义差异化体验、掌控供应链节奏的底层能力。