【经营】PCIe 6.0服务器PCB预计今年小批量出货，明年大规模量产

广合科技于9月14日发布投资者关系活动记录表。公司指出PCIe 6.0服务器PCB因材料与工艺升级，产品价值将有较大幅度提升。该产品出货节奏主要受CPU算力芯片量产计划影响，预计今年将实现小批量出货，大规模量产则计划于明年。公司同时介绍其技术研发遵循“量产一代、样品一代、预研一代”的节奏，目前正开展下一代产品的预研工作。