【观点】多家券商集体看多AI算力硬件与散热材料

多家券商发布看好AI算力硬件及材料的行业观点。国投证券指出，华为发布以灵衢统一互联总线为核心的集群与超节点新架构，旨在支持Agentic AI时代计算需求。财通证券分析，AI芯片功耗持续抬升，传统散热材料已近极限，金刚石凭借其超高热导率和低热膨胀系数成为新方向。国海证券表示，AI算力需求高增推动上游制造资源倾斜，MLCC、模拟芯片、PCB等环节供需趋紧、涨价预期延续，2026Q3业绩兑现有望强化，电子行业配置价值显现。广合科技作为印制电路板（PCB）公司，是相关硬件产业链的一环。