合肥晶合集成电路股份有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的中国公司。该公司的主要产品包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、Logic和微控制单元(MCUs)。该公司的产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。该公司的产品销往国内外市场。
财务评级如下:80-100分(优秀)、60-79分(良好)、40-59分(一般)、0-39分(高风险)。
本估值以未来三年为计算周期,对股价短期走势参考价值有限,更适用于3-5年的长期投资者参考。