【市场】港股硬科技板块8月25日强势反攻 晶合集成被纳入相关指数成分股
新浪财经
2026-08-25
2026年8月25日港股硬科技板块强势反攻,PCB概念领涨,港股通信息技术ETF标的指数前十大权重股悉数飘红。
消息面上,建滔积层板中期业绩大幅增长、华为搭载国产麒麟芯片的Mate90系列预计9月发布、SK海力士宣布投建晶圆厂,AI算力需求拉动全球半导体资本开支扩张,行业景气度上行;晶合集成于8月17日被纳入该指数成分股,有望受益于板块行情及资金关注。
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消息面上,建滔积层板中期业绩大幅增长、华为搭载国产麒麟芯片的Mate90系列预计9月发布、SK海力士宣布投建晶圆厂,AI算力需求拉动全球半导体资本开支扩张,行业景气度上行;晶合集成于8月17日被纳入该指数成分股,有望受益于板块行情及资金关注。
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