【经营】晶合集成剥离2.41亿元非核心BGBM业务 聚焦主业优化布局

8月31日，晶合集成公告披露公司及其他投资方已与安徽瑞晶半导体有限公司及其现有股东签署《增资及股东协议》。晶合集成以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资约2.41亿元，本次增资完成后将直接持有安徽瑞晶26.43%股权。

由于BGBM业务与公司当前聚焦的显示驱动芯片、图像传感器等工艺平台在工艺路线、客户群体及市场定位上存在差异，未纳入核心业务范畴，本次交易完成后晶合集成将BGBM业务从现有业务中剥离，进一步聚焦主营业务、优化产业布局。本次交易晶合集成无法控制安徽瑞晶，不会导致合并报表范围发生变更。