【经营】立讯精密光铜并进卡位AI算力互连赛道，与行业龙头合作打开增长空间

立讯精密在AI算力高速互连赛道已形成“光铜并进”的系统级布局，铜互联方面448G CPC铜连接技术行业领先，相关产品预计2027年下半年商用，800G光模块已量产出货，1.6T及以上速率产品前瞻布局，液冷产品已量产并导入北美核心客户；

公司已与全球数据基础设施半导体龙头Marvell签署战略合作备忘录，共建AI光铜互连新生态，同时进入英伟达MGX生态，英特尔此前已战略投资其子公司；

2026年上半年公司通信与数据中心业务同比大增近五成，存货及原材料大幅增长，被市场解读为提前锁定紧俏物料、为下半年订单放量做准备，公司前三季度业绩预计实现同比增长。