【经营】亮相行业大会，展示AI集群核心产品与解决方案

立讯精密于2026年9月2日至4日亮相在北京举办的开放数据中心大会暨首届算博会，集中展示了其面向下一代AI基础设施的多层次技术与产品布局。公司重点呈现了新一代AI集群核心零组件解决方案，覆盖高速互连、热管理和电源管理三大能力，并发布了NEXTiX LEGION系列核心产品，包括TITAN-iX万卡级液冷AI集群和IRON-iX高密度异构算力平台。此外，公司还积极参与AI工厂生态建设，与行业伙伴共同推动相关技术规范制定。