【经营】公司披露重磅扩产计划 高端订单可见度达历史高位
2026-08-28
公司披露2026年固定资产投资计划不超过180亿元,主要用于国内扩产,包括近期已摘牌惠州产业园,规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。目前在手订单饱满,订单能见度处于历史高位,高多层、高阶HDI等高端产品排单已延续至2027年。公司称2026年为国内算力元年,需求大幅超出预期,新一代产品PCB单价实现倍数级增长。
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